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AI 미래 & 인사이트

삼성 AI반도체 시장에서의 위치 및 전망

by Raina_AI 2025. 9. 22.

본격적인 AI시대 속에서 전세계는 AI반도체에 관심이 쏠릴 수 밖에 없는데요,

특히 삼성전자는 전통적인 메모리 강자로서의 입지를 넘어서

AI 연산에 최적화된 반도체 시장에서도 주목을 받고 있습니다.

삼성전자 AI반도체의 전망은 어떠한지 살펴보도록 하겠습니다.


AI 반도체란? 

먼저 AI 반도체에 대해서 알아볼까요?
AI 반도체는 단순히 데이터를 저장하거나 처리하는 수준을 넘어, 

AI모델을 학습·추론하는 데 최적화된 칩을 말합니다.

기존의 CPU, GPU 외에도 NPU, TPU 같은 다양한 형태가 존재합니다.

 

참고로 CPU, GPU, NPU, TPU를 간단히 알려드리면,
✅CPU: 범용 연산에 강점, 순차 처리에 특화
✅ GPU: 병렬 연산, AI 학습에 강점
✅ NPU: 초저전력·전용 AI 연산에 최적화
✅ TPU: 구글이 개발한 텐서 플로우 전용 AI 칩


삼성 반도체의 위치와 삼성의 전략은?

최근 동향을 살펴보면

삼성은 아래 언급한 두 가지 축으로 AI 반도체를 강화하고 있는 모습입니다.

1. HBM(고대역폭 메모리) 강화

챗GPT 같은 대형 AI 모델은 엄청난 데이터를 빠르게 불러와야 합니다.

이를 가능하게 하는 것이 바로 HBM인데,요

삼성은 전 세계 시장에서 SK하이닉스와 함께 선두권을 형성하고 있습니다.


특히 삼성의 HBM3E는 엔비디아 H100, H200 GPU와 호환되며, 

AI 서버용 메모리 시장에서 핵심 부품으로 자리잡았습니다.

 

HBM에 대해서는 이전 글을 참조하시기 바랍니다.

 

 

AI혁신의 중심 HBM메모리! 삼성 vs SK하이닉스, 최종 승자는?

우리가 챗GPT에게 아무리 복잡한 질문을 던지더라도 수십 초도 안되어 답변을 내놓는 걸 보면서신기해하는데요,,이는 바로 HBM(High Bandwidth Memory)의 기술 덕분입니다.이 기술을 두고 우리나라의 삼

afterglow21.com

 

2. NPU 및 AI 특화 칩 개발

스마트폰 갤럭시 시리즈에 들어가는 엑시노스(Exynos) 칩에는 이미 AI 가속기가 탑재되어 있습니다.

즉 갤럭시 AI 기능들은 바로 이 NPU를 통해 구현되고 있습니다.

삼성은 향후 클라우드용 NPU 개발과 함께 서버·데이터센터 시장으로의 확장을 추진하고 있습니다

즉 메모리+시스템 반도체 융합 전략으로 AI 시대를 준비하고 있는 것입니다.


AI반도체 시장, 글로벌 경쟁 구도 분석

AI반도체 시장은 삼성이 직면한 가장 큰 도전은 선두 업체들과의 기술 격차입니다.

 

주요 경쟁사 현황을 살펴보면 다음과 같습니다.

♦️엔비디아: GPU 시장 80% 이상 점유, AI 학습 칩셋 독점
♦️ TSMC: 세계 파운드리 시장 1위 (점유율 54%)
♦️ 삼성: 메모리 세계 1위, 파운드리는 2위 (점유율 17%)

 

물론 지금은 GPU시장을 독점하다시피하고 있는 엔비디아의 아성을 넘본다던가

TSMC로의 파운드리시장 쏠림 현상을 당장에 역전하기는 힘들겠지만

삼성의 강점인 규모의 경제와 메모리 기술력을 바탕으로 격차를 줄여나갈 수 있을 것이라 봅니다.


삼성, AI시장에서의 기회 요인

 

그렇다면 AI시장에서 삼성에게 주어진 기회요인은 무엇이 있을까요?

1. AI 서비스 폭발적 수요 증가

오픈AI, 구글, 메타 같은 빅테크 기업들의 AI 투자가 급증하면서,

고성능 메모리와 AI 칩에 대한 수요가 폭발적으로 늘고 있습니다.

이 시장에서 삼성의 HBM은 핵심 부품으로 자리잡을 가능성이 높습니다.

2. 정부 차원의 전략적 지원

한국 정부도 2021년 발표한 'K-반도체 벨트' 프로젝트를 비롯해

반도체 특별법, 반도체기업 세제 지원 등을 통해 AI 반도체 개발을 적극 지원하고 있어,

삼성에게는 좋은 기회가 될 전망입니다.

3. 온디바이스 AI 시장 확대

앞으로는 클라우드뿐 아니라 스마트폰, 가전제품에서 직접 AI가 실행되는 '온디바이스 AI' 시대가 열립니다.

삼성의 갤럭시, TV, 가전 생태계에 AI 칩을 통합할 수 있다는 건 엄청난 장점이라 할 수 있습니다.

 


삼성 AI 도전과제는?

1. 파운드리 기술 격차 해소

반도체 파운드리 시장에서 TSMC와의 기술 격차가 여전히 존재합니다.

특히 3나노, 2나노 공정에서의 수율과 성능 차이를 좁히는 것이 시급하다고 할 수 있습니다.

2. AI 생태계 구축의 어려움

엔비디아는 단순히 칩만 파는 것이 아니라, CUDA 소프트웨어 플랫폼까지 제공하며 생태계를 구축했습니다.

삼성도 하드웨어를 넘어 소프트웨어, 개발 도구까지 아우르는 통합 솔루션이 필요한 상황입니다.

3. 지속적인 투자 부담

AI 반도체는 개발부터 양산까지 막대한 비용이 듭니다.

R&D 투자를 지속하면서도 수익성을 확보하는 균형을 맞춰야 하는 숙제를 풀어야 하는 상황입니다.


삼성 AI 반도체의 미래는 "차별화된 융합 전략"에 달려 있다고 봅니다.


첫째, 메모리와 로직 칩을 하나의 패키지에 통합하는 PIM(Processing In Memory) 기술을 활용해야 합니다.

이렇게 되면 데이터 이동 없이 메모리에서 바로 AI 연산이 가능해집니다.


둘째, 파운드리 + 메모리 + 패키징을 모두 제공하는 원스톱 서비스로 차별화를 만들어야 합니다. 

이는 TSMC가 흉내 낼 수 없는 삼성만의 강점이라 할 수 있습니다.


셋째, 글로벌 빅테크와의 협력을 통해 맞춤형 AI 칩 개발에 나서야 합니다. 

구글, 아마존 같은 클라우드 업체들이 자체 AI 칩을 개발할 때, 삼성이 파트너가 되는 전략이 필요하다고 할 수 있습니다.

 

AI 시대에서 반도체는 핵심적인 자원인데요,

삼성 AI 반도체는 아직 엔비디아나 TSMC에 비해 갈 길이 멀긴 합니다.

하지만 세계 최고의 메모리 기술력이라는 든든한 기반 위에서 
HBM 시장에서는 이미 독보적인 위치를 확보했고,

이를 바탕으로 AI 시스템 전체로 영향력을 확대해 나갈 가능성이 크다고 봅니다.

앞으로 삼성의 행보가 한국 AI 산업 전체에 중요한 영향을 미칠 텐데요, 

향후 삼성의 행보를 지켜봐야할 것입니다.